红外测温仪技能是经过检测物体表面能量来检测物体温度的。近年来，在温度检测技能领域，多种新的检测原理与技能的开发使用，现已取得了重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化。

　　1、石英晶体温度检测器

　　它采用LC或Y型切开的石英晶片的共振频率随温度变化的特性来制作的。它使用uP技能，自动补偿石英晶片的非线性，测量精度较高，一般可检测到0.001℃，所以可作标准检测之用。

　　2、集成电路温度检测元件

　　使用硅晶体管基极一发射极间电压与温度关系（即半导体PN结的温度特性）进行温度检测，并把测温、激励、信号处理电路和扩大电路集成一体，封装于小型管壳内，即构成了集成电路温度检测元件。

　　3、纯贵金属热电偶的研究

　　由两种纯金属组成的热电偶，因其材料均匀性远优于合金材料，因而稳定性很好。在铂铑合金热电偶(S、R型)的不确定度已很难进步之后，人们开始寻找由纯贵金属组成的热电偶，以替代S和R型热电偶，作为传递的标准。

　　4、微波温度检测器

　　采用微波测温能够到达快速测量高温的意图。它是使用在不同温度下，温度与控制电压成线性关系的原理制成的。这种检测器的灵敏度为250kHZ/℃,精度为1％左右，检测规模为20~1400℃。

　　5、激光温度检测器

　　激光测温特别适于长途测量和特别环境下的温度测量，用氮氖激光源的激光作反射计可测得很高的温度，精度达1％；用激光干与和散射原理制作的温度检测器可测量更高的温度，上限可达3000℃，专门用于核聚变研究，但在工业上使用还需进一步开发和实验。